实验室里，空气安静得连针掉在地上的声音都能听见。
刘茗拿着那块被老院士视为珍宝的晶片，它太小了，在防静电镊子的夹持下，只有半个指甲盖那么大。表面泛着金属特有的冷光。
但这块小小的晶圆里，却集成了一百二十亿个电晶体，凝聚了龙国数百名顶尖科学家近百个日夜的心血。
更是承载着一个大国，在这个冰冷的科技丛林里，挺直脊梁的全部希望。
「接通电源。」
刘茗的声音很轻，却带着不容置疑的力量。
他将晶片稳稳地插入了那块专门为了测试「二维金刚石薄膜」架构而定制的超大型主板的插槽中。
「咔哒。」
清脆的金属咬合声，在死寂的实验室里显得格外清晰。
「上电。」
旁边的李老院士深吸了一口气，亲自按下了那个红色的启动按钮。
「嗡——」
主板上的风扇开始疯狂运转。 紧接着，连接着主板的那块足有八十寸的巨大显示屏上，闪过一道刺眼的白光。
随后，一个极其简洁的丶没有任何花哨动画的黑色界面，出现在了屏幕正中央。
左上角，一行绿色的代码正在飞速滚动，进行着开机自检。
【CPU状态：正常。】 【内存通道：握手成功。】 【底层架构识别：龙渊。】
「亮了……」 「点亮了！」
人群中爆发出一阵压抑不住的低声惊呼，这仅仅是第一步，却也是最关键的一步。这证明他们完全抛弃了西方那种堆砌电晶体数量的老路，用全新材料和碳基架构走出的这条险路，在物理层面上，是完全可行的！
刘茗没有说话，他的目光死死地盯着屏幕右侧那个代表着「功耗」的读数表。
「开始极限跑分测试，把运算量拉到满负荷。」刘茗下令。
「是！」
技术员敲击键盘，屏幕上的数据流瞬间像瀑布一样倾泻而下，让人眼花缭乱。
这是一种堪称变态的压力测试。
它会模拟出最极端的使用场景，将晶片的每一个电晶体都压榨到极限，在过去，那些号称世界顶尖的西方晶片，在这种测试下，功耗也会瞬间飙升，发热量大到能直接煎熟一个鸡蛋。
所有人都在屏住呼吸，死死盯着屏幕。 他们不怕性能不够，他们怕的是这块用全新材料打造的晶片，会因为承受不住如此庞大的能量冲击而直接烧毁。
一分钟，两分钟。
屏幕上的运算速度在疯狂飙升，很快就突破了西方目前最先进的五纳米晶片的极限峰值。 但这并不是最让人震惊的。
「天哪……你们看功耗表！」 那个负责记录数据的年轻博士，声音都劈叉了，像见鬼一样指着屏幕。
所有人的目光齐刷刷地移了过去。
【当前核心温度：45摄氏度。】 【能效比曲线：平稳。】
在如此恐怖的极限运算下，这块七纳米晶片的温度，竟然稳定在了一个不可思议的低温区间！它的功耗，比同等性能的西方顶级晶片，整整低了百分之二十！
「这……这怎么可能？」 几位在这行干了一辈子的老专家，眼珠子都快瞪出来了。
「物理极限被打破了！」
李老院士激动得浑身发抖，他一把抓住刘茗的胳膊，力气大得惊人，「刘司长！你提出来的那个『二维金刚石薄膜』散热架构，真的起作用了！这种材料的导热效率，比传统的矽基材料高了整整十倍啊！」
性能持平，甚至在某些特定算法上实现了反超。 而功耗和发热量，却实现了断崖式的降低。
这意味着什么？
这意味着，在移动端设备上，搭载这块晶片的手机，续航能力将直接翻倍！ 在伺服器端，那些动辄需要消耗一座城市电量的数据
【畅读更新加载慢，章节不完整，请退出畅读后阅读！】
-->>（本章未完，请点击下一页继续阅读）